本文引用：当前的SK Hynix领导者正在与巨人技术公司建立自定义HBM解决方案，以帮助三星加速1C DRAM的开发，以试图恢复HBM4竞争中损失的土地。根据《 Corean Economic Daily》的报道，其第一个定制HBM（可能是HBM4E）计划于2026年底发布。根据该报告，SK Hynix吸引了包括NVIDIA，Microsoft和Qualcomm在内的主要客户，并已成为个性化和通用的Mesmore Market中的领导者。值得注意的是，SK Hynix最近已开始自定义以满足HBMS客户的需求。该报告补充说，NVIDIA严格的生产计划影响了成员。个性化的HBM更新：三星和Micron还报告说，三星还与Broadcom和AMD进行了高级谈判，并在HBM Provisionally provisionperionalssperionalssperionalssperionalssallatialsallied。但是，与SK Hyli的HBM4E不同，该报告表明三星的供应是预计为HBM4。根据Corean Economic Daily的说法，三星的4月收入呼吁建议，该公司可以在2026年上半年开始向客户交付HBM4。根据Trendforce的说法，当前的HBM3E基本芯片使用纯粹的内存架构，并用作简单的标志。相比之下，SK Hyli和三星与地基一起使用基于HBM4逻辑的基本芯片设计。这种新方法使HBM与更严格的HBM之间的集成，较低的潜伏率提高了数据路线的效率并提高了高速传输环境中的稳定性。正如韩国经济每天所说的那样，TSMC为个性化的SK Hyli芯片生成了“大脑” HBM（HBM的“大脑”）。关于HBMS定制的微米进展，Tom Hardware的报告表明，预计美国记忆的巨人将在2026年开始大规模生产HBM4，并且HBM4E将在未来几年推出。它在那里。也不值得如报告所示，Micron HBM4E不仅提供更快的传输速度，而且还提供可自定义的板芯片。
